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压力传感器的演变发展历程

2020-06-23/ 莱阳资讯网/ 查看: 214/ 评论: 10

摘要是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。任何一种产品都经
是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。任何一种产品都经历了生长,成长,壮大  成熟等等几个过程,让欧利德仪表给您详细介绍下的演变发展历程四在过程!
1发明阶段(1945-1960年):这个阶段主要是以1947年双极性晶体管的发明为标志。此后,半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯(C.S.Smith与1945发现了硅与锗的压阻效应,即当有外力作用于半导体材料时,其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上,即将力信号转化为电信号进行测量。此阶段最小尺寸大约为1cm
2技术发展阶段(1960-1970年):随着硅扩散技术的发展,技术人员在硅的001或(110晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成较薄的硅弹性膜片,称为硅杯[3]这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点,实现了金属-硅共晶体,为商业化发展提供了可能。
3商业化集成加工阶段(1970-1980年):硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术,扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主,发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术,主要有V形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀,数千个硅压力膜可以同时生产,实现了集成化的工厂加工模式,成本进一步降低。
4微机械加工阶段(1980年-今):上世纪末出现的纳米技术,使得微机械加工工艺成为可能。
 通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的压力传感器,其线度可以控制在微米级范围内。利用这一技术可以加工、蚀刻微米级的沟、条、膜,使得压力传感器进入了微米阶段。

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